2016...以融斷始，以蘿蔔章終

今天看了金融時報一篇苟且與夢想的遠方的年度投資總結，赫然發現2016已經過完。

2016可說是市場一驚一吒的年份，一月份就出現陸股融斷的信心危機，全球暴跌。中間又有英國脫歐、與川普當選的黑天鵝事件。最後12月再來的國海證券蘿蔔章，真是有始有終，阿六國頭尾都有。

雖說如此，台股2015收在8338，現在雖然下跌中卻也還有9154。只是漲了指數瘦了荷包，今年能有賺的投資人怕是不多。好吧，其實每年有賺的投資人都不多，只是今年沒賺的投資人可能要算上我一個，所以更是覺得淒冷阿。(謎之音：明明今年就暖冬，FB上還有人特地打卡冬至晚上開冷氣)

今年扣掉配息，一直在損益平衡附近打轉，若不是因為華亞科收購撈了點回來。只怕就是賠錢的一年了。以前看金融怪傑系列，裡面有某位受訪談者提到目標是：每年都賺錢。雖然看來簡單，其實真的很難。

過幾年回過頭來看，該會發現今年是個轉折年，但是在年尾的現在，只有一些迷迷糊糊的想法。
首先，中國的經濟快速成長期可能在16-17已經到了盡頭，這會牽動到所有在中國設廠的公司，但是怎麼牽動？卻完全沒頭緒。還會牽動人民幣匯率，好險只有2萬，部位不大。

原物料價格可能會再次走入上漲期。這要看美國能不能擴大公共建設支出。

利率上漲速度。對於升息會造成的市場崩盤幅度，我是覺得目前媒體上的論調太過悲觀，所以高收債可能會有小小收益。

亞洲的人口增長到了頂點，雖說預測是2020到頂，但台灣的頂點是2016，人口開始負成長會發生什麼，完全不知。

展望2017，目前預測是小小回溫，些微上漲。

鋰電池正極材料產業

鋰離子電池可以分為幾個子產業，正極材料、負極材料、隔離膜、電解液、組裝。這裡面技術難度最高的是隔離膜，成本佔比最高的是正極材料。這篇聚焦在正極材料上面。

正極材料的價值高低取決於，能量密度/重量比。前幾年大陸廠商一窩蜂的投入LFP，並且在資本市場上造成一股旋風，但其實從技術面來看，LFP並不是個好選擇。果然自2015以後，大陸廠商也轉向投入三元材料NCM與NCA。

正極材料的主要廠商以日本、韓國為主，中國廠商正在努力追趕。但各家電池的材料配方略有不同(配方是各家機密)，材料廠很難單打獨鬥。(韓國，三星、LG；日本，Panasonic、Sony)

中國廠商目前是ATL與比亞迪較大，ATL是TDK的子公司，但TDK並不插手經營只是單純投資方。
20170530： ATL是香港新能源，子公司寧德時代才是出貨公司。17Q1獲鴻海投資44.7億台幣。

在特斯拉開啟電動車新章之後，也替鋰電池產業開了新局，畢竟一台車需要用的電池數量遠遠超過手機或筆電，這也吸引更多新廠商在各環節的投入。正極材料方面，除了原本日商與韓商供應體系大量擴產外，中國廠商更是可用瘋狂投入來形容。但是產能開出需要時間，目前看來2018年才能開出大規模產能，而需求量則是目前(2016)就開始迅速攀升。

預計17年底可以超過10000噸月產能的有：格林美、當升、國軒高科。
台灣廠商的美琪瑪(LG與Panasonic供應鏈)子公司美戶，在2016年底就可以達到月產能10000噸。另一家康普(Panasonic供應鏈)則預計17年6月擴產到2700噸/月(目前1200噸/月)。

晶圓代工產業分析 Pure-Play Foundry

1. 定義
根據wiki：半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓製造生產，接受其他無廠半導體公司委託製造，而不自己從事設計的公司。
不過這定義對投資上比較沒作用，可以改成【把專業能力集中在晶圓製造上的公司】。

2. IC分類
製造晶圓的目的就是為了封裝IC，是以IC的用途分類也會影響晶圓製造，需要釐清。

• 記憶體：對晶圓廠來說這是一個工序相對簡單的產品，就是在晶圓上重複許多次一樣工序。所以常可以見到台積電或聯電提到先進製程進度時說道SRAM的良率，因為晶圓代工廠把SRAM製作當作先進製程練習。
• 數位IC：接收數位訊號並傳出數位訊號的IC。以常見的ARM來說，分為Cortex A、M、R，分別對應開放系統、微控制器、嵌入式系統。A架構常見的是手機CPU，比如高通S810就是由Cortex A57修改而來。M架構主要用在像是滑鼠的控制晶片。R架構常見於硬碟控制IC，或是媒體播放設備的控制IC。當然市場上也不是只有ARM一家，Nvidia的圖形處理晶片，Intel的CPU也是數位IC。
• 類比IC：接收類比訊號但傳出數位訊號的IC。所謂類比IC就是能處理類比訊號的IC，常見於電源管理IC、聲音處理、Sensor功能。

3. 製程
以製程來分類就是常常在新聞上看到的多少奈米。矽晶圓製造的物理極限在7奈米，不過廠商所宣稱的數字都比較小。像是28奈米，其實是30奈米技術；16奈米其實是20奈米技術。由於製程技術已經接近物理極限，要往前推進一點點都是千辛萬苦。所以擁有1x奈米量產能力的廠商其實有著寬闊的護城河，這也反映在廠商的毛利率上。
從需求面來看，其實只有兩種IC極端追求製程：CPU與GPU。不管是電腦、筆電、手機、平板、影像卡，都需要一顆快速、省電、少發熱的心臟。對照第二段的分類，這只是數位IC中的A架構而已。其他架構卻未必，甚或不樂於追趕先進製程技術，很多類比IC的製程仍是90奈米以上的工序。記憶體則在兩者之間，處在20-30奈米作為主流生產製程，這是因為先進的製程能夠降低單顆粒的平均成本。在價格變動激烈的市場上最終只剩下最領先的業者存活。

目前廠商製程示意

4. 新增產能
目前(Dec. 2016)主流晶圓廠是12吋廠，根據IC Insights的報告，16年底全球12吋廠有100座。08年的時候大家預測會有18吋廠，現在看來大概不會有。晶圓廠的投資大約是前一代的4倍，8吋廠要6-10億美元，12廠需要24-30億，18吋廠則需要100億左右。高額的投資使得目前宣布興建的晶圓廠最大也只是12吋廠，預計在明年底前動工的有19座，其中10座位於中國。這也意味著2018年以後的晶圓產業，包括DRAM製造與晶圓代工都會面臨強大的供給競爭。新聞連結在此。

5. 總結
由於中國今年開始積極輔導晶圓產業，使得整體產業的未來蒙上了供過於求的陰影。晶圓大小跟製程技術看來都接近極限，所以新的晶圓廠就是新產能的來源。但是因為需求的成長難以預測，所以也很難說2018以後的狀況，唯一可以預見的是高階10奈米的需求量是很高的，畢竟不管是手機、電腦還是繪圖卡都仍然一路追求速度。
另一個可能威脅是新材料的導入。矽晶圓作為商業主流已經20多個年頭，有新的材料能夠對產業起翻天覆地變化的可能性越來越高，比如石墨稀的應用。
雖然世界上需要使用IC的地方越來越多，但是整個晶圓產業不會是均質發展。記憶體產業的供需均衡，在2018年以後可能會被打破，晶圓代工可能是陷入紅海競爭。但看向2017，應該是個鴨子划水相對穩定的一年，一種風雨來前的寧靜。